PCB-urile ceramice utilizează substraturi ceramice, cum ar fi alumina (Al₂O₃) sau nitrura de aluminiu (AlN). Se laudă cu o conductivitate termică ultra-înaltă (15-320 W/mK), izolație excelentă și rezistență la temperatură excepțional de ridicată (capabil să reziste la temperaturi care depășesc 1000°C), făcându-le ideale pentru aplicații în medii extreme. Coeficientul lor de dilatare termică se potrivește îndeaproape cu cel al cipurilor semiconductoare, abordând eficient provocările de disipare a căldurii ale dispozitivelor de înaltă frecvență și putere. Sunt utilizate pe scară largă în aplicații de vârf, cum ar fi stațiile de bază de comunicații 5G, electronice aerospațiale, LED-uri de mare putere, electronice auto și echipamente laser medicale. Substraturile ceramice, cu stabilitatea lor chimică excepțională și caracteristicile de înaltă frecvență, demonstrează avantaje de performanță de neînlocuit în aplicații precum radarul cu unde milimetrice și ambalarea modulelor de putere, făcându-le un factor de bază pentru miniaturizarea și fiabilitatea ridicată a sistemelor electronice de ultimă generație..
| Materiale | FR-4, aluminiu, ceramică, metal, cupru, de înaltă frecvență, rigid-flex, fără halogeni |
| Grosimea plăcii | 0,3-6 mm |
| Grosimea cuprului | 0,5 oz-5 oz |
| Straturi | 1-32 |
| Locul de origine | Anhui, China |
| Finisaj de suprafață | HASL standard, HASL fără plumb, OSP, nichel de imersie/aur, lipici albastru, argint de imersie, staniu de imersie |
| Diafragma minima | 0,25 mm |
| Lățimea minimă a urmei | 3mil (0,075 mm) |
| Distanța minimă a urmelor | 0,075 mm |
| Grosimea plăcii to aperture ratio | 10:1 |