PCB-urile pe bază de cupru, construite pe cupru pur sau aliaje de cupru foarte conductoare termic, oferă o conductivitate termică excelentă (până la 380 W/mK), disipând rapid căldura generată de componentele electronice de înaltă densitate și îmbunătățind semnificativ stabilitatea sistemului. Aceste plăci sunt deosebit de potrivite pentru aplicațiile care necesită disipare a căldurii solicitante, cum ar fi LED-uri de mare putere, dispozitive laser, module de conversie a puterii și echipamente de comunicații de înaltă frecvență. Substratul lor metalic oferă, de asemenea, ecranare electromagnetică, reducând interferența semnalului. PCB-urile pe bază de cupru acceptă procesarea circuitelor cu granulație fină și mențin performanța excelentă în medii cu temperatură ridicată și umiditate ridicată, făcându-le soluția supremă pentru rezolvarea provocărilor legate de disiparea căldurii și de fiabilitate în domeniul electronicii de ultimă generație de putere și auto.
| Material | cupru |
| Grosimea plăcii | 0,3-6 mm |
| cupru Thickness | 0,5 oz-5 oz |
| Straturi | 1-32 |
| Locul de origine | Anhui, China |
| Finisaj de suprafață | HASL standard, HASL fără plumb, OSP, nichel/aur de imersie, adeziv albastru, argint de imersie, staniu de imersie |
| Diafragma minima | 0,25 mm |
| Lățimea minimă a liniei | 3mil (0,075 mm) |
| Spațiere minimă între linii | 0,075 mm |
| Grosimea plăcii-to-Aperture Ratio | 10:1 |