PCB-urile de înaltă frecvență utilizează materiale specializate cu constante dielectrice scăzute (Dk) și factori de disipare (Df), cum ar fi PTFE și umpluturi ceramice, pentru a reduce semnificativ pierderea și latența transmisiei semnalului, asigurând integritatea și stabilitatea semnalelor de înaltă frecvență. Controlul superior al impedanței (toleranța ±5%) și stabilitatea temperaturii le permit să exceleze în aplicații de înaltă frecvență, cum ar fi stațiile de bază de comunicații 5G, radar cu unde milimetrice, comunicații prin satelit, circuite digitale de mare viteză și module RF. PCB-urile de înaltă frecvență acceptă modele de linii ultrafine (lățimi de linii/distanțe între linii de până la 50 μm) și prezintă o performanță excelentă anti-interferențe, făcându-le componente de bază pentru transmisia de semnal de mare viteză și precizie în echipamente de comunicații de ultimă generație, electronice aerospațiale și sisteme radar auto..
| Materiale | FR-4, aluminiu, ceramică, metal, cupru, de înaltă frecvență, rigid-flex, fără halogeni |
| Grosimea plăcii | 0,3-6 mm |
| Grosimea cuprului | 0,5 oz-5 oz |
| Straturi | 1-32 |
| Locul de origine | Anhui, China |
| Finisaj de suprafață | HASL standard, HASL fără plumb, OSP, nichel de imersie/aur, lipici albastru, argint de imersie, staniu de imersie |
| Diafragma minima | 0,25 mm |
| Lățimea minimă a urmei | 3mil (0,075 mm) |
| Distanța minimă a urmelor | 0,075 mm |
| Grosimea plăcii to aperture ratio | 10:1 |