Plăcile PCB de mare viteză utilizează substraturi cu pierderi ultra-scăzute și tehnologie de control al impedanței de precizie, concepută special pentru transmisia de semnal de mare viteză la nivel de GHz. Acestea reduc eficient atenuarea semnalului și diafonia, asigurând integritatea datelor și stabilitatea transmisiei. Prin controlul strict al consistenței constantei dielectrice (Dk±0.05) și procesarea liniei ultra-fină (lățimea minimă a liniilor/spațierea de 3 mils), acestea îndeplinesc cerințele protocoalelor de mare viteză, cum ar fi PCIe 5.0 și DDR5, și sunt utilizate pe scară largă în domenii de ultimă generație, cum ar fi serverele AI, comutatoarele centrelor de date, echipamentele de comunicații high-end și plăcile grafice 5G. Combinată cu un design optimizat de stivuire și cablare pereche diferențială, această placă poate realiza o transmisie de semnal de mare viteză care depășește 28 Gbps. Este un purtător de bază pentru procesarea traficului mare de date și a operațiunilor de frecvență ultra-înaltă și este deosebit de potrivit pentru scenarii de calcul de înaltă performanță care sunt sensibile la sincronizarea semnalului și la consumul de energie.
| Materiale | FR-4, aluminiu, ceramică, metal, cupru, de înaltă frecvență, rigid-flex, fără halogeni |
| Grosimea plăcii | 0,3-6 mm |
| Grosimea cuprului | 0,5 oz-5 oz |
| Straturi | 1-32 |
| Locul de origine | Anhui, China |
| Finisaj de suprafață | HASL standard, HASL fără plumb, OSP, nichel de imersie/aur, lipici albastru, argint de imersie, staniu de imersie |
| Diafragma minima | 0,25 mm |
| Lățimea minimă a urmei | 3mil (0,075 mm) |
| Distanța minimă a urmelor | 0,075 mm |
| Grosimea plăcii to aperture ratio | 10:1 |