Substraturile metalice folosesc aluminiul, cuprul și alte metale ca strat principal conductiv termic. Un dielectric izolant specializat realizeaza performante superioare de disipare a caldurii (conductivitate termica 1-400W/mK), reducand semnificativ temperatura de functionare a dispozitivelor de mare putere. Stratul de bază metalic combină rezistența ridicată cu proprietățile de ecranare electromagnetică, susținând transmisia de curent ridicat. Sunt utilizate pe scară largă în aplicații cu densitate mare de căldură, cum ar fi iluminatul cu LED-uri, electronicele auto, modulele de putere și echipamentele de control industrial. Această placă abordează eficient disiparea insuficientă a căldurii a materialelor tradiționale FR4, îmbunătățind stabilitatea sistemului și prelungind durata de viață a componentelor. Este deosebit de potrivit pentru proiectele electronice de putere care necesită un management termic eficient și este o soluție cheie de răcire pentru energie nouă, stații de bază 5G și echipamente laser de mare putere.
| Materiale | FR-4, aluminiu, ceramică, metal, cupru, de înaltă frecvență, rigid-flex, fără halogeni |
| Grosimea plăcii | 0,3-6 mm |
| Grosimea cuprului | 0,5 oz-5 oz |
| Straturi | 1-32 |
| Locul de origine | Anhui, China |
| Finisaj de suprafață | HASL standard, HASL fără plumb, OSP, nichel de imersie/aur, lipici albastru, argint de imersie, staniu de imersie |
| Diafragma minima | 0,25 mm |
| Lățimea minimă a urmei | 3mil (0,075 mm) |
| Distanța minimă a urmelor | 0,075 mm |
| Grosimea plăcii to aperture ratio | 10:1 |