Acest PCB cu pulverizare cu staniu cu patru straturi utilizează un substrat FR-4 și un proces de pulverizare cu staniu de nivelare cu aer cald, obținând o soluție de interconectare multistrat eficientă din punct de vedere al costurilor într-o structură de circuit cu patru straturi, combinând conductivitate și lipibilitate excelente. Designul său precis de stivuire și planurile de putere și masă încorporate reduc în mod eficient interferența semnalului și îmbunătățesc stabilitatea circuitului, cu un interval de temperatură de funcționare de la -50°C la 130°C. Tratamentul suprafeței cu pulverizare de staniu oferă o rezistență excelentă la oxidare și planeitate a tamponului, susținând atât procesele de lipire SMT, cât și pe val. Este utilizat pe scară largă în echipamentele de control industrial, sistemele inteligente de casă, modulele electronice auto și electronicele de larg consum. Asigurând în același timp integritatea semnalului, această placă reduce semnificativ costurile de producție, făcându-l o alegere ideală pentru dispozitivele electronice de complexitate medie, cum ar fi driverele de control LED și modulele de gestionare a energiei. Este deosebit de potrivit pentru proiectele de producție în masă care echilibrează performanța și bugetul.
| Materiale | FR-4, aluminiu, ceramică, metal, cupru, de înaltă frecvență, rigid-flex, fără halogeni |
| Grosimea plăcii | 0,3-6 mm |
| Grosimea cuprului | 0,5 oz-5 oz |
| Straturi | 1-32 |
| Locul de origine | Anhui, China |
| Finisaj de suprafață | HASL standard, HASL fără plumb, OSP, nichel de imersie/aur, lipici albastru, argint de imersie, staniu de imersie |
| Diafragma minima | 0,25 mm |
| Lățimea minimă a urmei | 3mil (0,075 mm) |
| Distanța minimă a urmelor | 0,075 mm |
| Grosimea plăcii to aperture ratio | 10:1 |