PCB-urile HDI (High Density Interconnect) realizează o densitate de cablare ultra-înaltă și structuri miniaturizate prin microvii (viale oarbe și îngropate), linii fine (lățime de linii/spațiere ≤75μm) și tehnologie de stivuire multistrat, economisind peste 60% din spațiu în comparație cu PCB-urile tradiționale. Ei folosesc forarea cu laser și placarea galvanică pentru a umple găurile, susținând interconexiuni de mai mult de opt straturi și design de conducere cu orice strat. Acestea pot găzdui cipuri high-end cu un pas BGA de 0,3 mm și sunt utilizate pe scară largă în produse compacte, cum ar fi smartphone-uri, drone, dispozitive AR/VR și microelectronica medicală. Plăcile HDI combină integritatea semnalului excelent și performanța de disipare a căldurii, îmbunătățind semnificativ calitatea transmisiei semnalului de înaltă frecvență. Sunt o soluție de bază pentru terminale 5G, module IoT și alte aplicații care necesită integrare ușoară, subțire și multifuncțională. Sunt potrivite în special pentru sistemele microelectronice care necesită precizie și fiabilitate ridicate.
| Material | HDI |
| Grosimea plăcii | 0,3-6 mm |
| Grosimea cuprului | 0,5 oz-5 oz |
| Straturi | 1-32 |
| Locul de origine | Anhui, China |
| Finisaj de suprafață | HASL standard, HASL fără plumb, OSP, nichel de imersie/aur, lipici albastru, argint de imersie, staniu de imersie |
| Diafragma minima | 0,25 mm |
| Lățimea minimă a urmei | 3mil (0,075 mm) |
| Distanța minimă a urmelor | 0,075 mm |
| Grosimea plăcii to aperture ratio | 10:1 |